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半导体材料相关资讯

总投资300亿,康佳(江西)半导体高科技产业园项目开工

11月11日,江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区,康佳集团拟在南昌经开区引进第三代化合物半导体项目等...

半导体材料

材料/设备

总投资13.5亿元,这个碳化硅半导体项目奠基

据悉,安徽微芯长江半导体材料有限公司SiC项目投资13.5亿人民币,占地100亩,新建厂房建筑使用面积3.2万平,包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间..

半导体材料 碳化硅

材料/设备

上海新阳业务拓展,合肥半导体材料项目奠基

合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目奠基仪式在新站高新区举行。该项目投资3.5亿元,是上海新阳业务向外拓展投资额最大的一个项目...

合肥长鑫 半导体材料

材料/设备

投资3.5亿元 合肥新阳集成电路关键工艺材料项目奠基

11月11日,合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目奠基仪式在新站高新区举行。该项目投资3.5亿元...

上海新阳 半导体材料

材料/设备

同益股份:公司不具备光刻胶的自主生产能力

公司不进行光刻胶和芯片的生产制造,不具备光刻胶、芯片相关材料的自主生产能力...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

总投资25亿,这些半导体项目入驻上海金桥

一批旨在突破第三代半导体材料和5G射频器材等“卡脖子”环节的项目正式签约入驻,总投资约25亿元...

半导体材料 光刻机

制造/封测

总投资约20亿元,这个半导体项目落户安徽滁州

11月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)签约落户中新苏滁高新区。该项目的落户,将大大增强滁州市及周...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

投资3亿美元 ASMPT智路资本先进封装材料项目落户中新苏滁高新区

据中新苏滁报道,11月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)签约落户中新苏滁高新区...

IC封装 半导体材料

材料/设备

锑化物第四代半导体项目签约太原

近日,在2020中国(太原)人工智能大会上,锑化物第四代半导体(山西)研究院项目落户太原。这是太原的第二个第四代半导体项目。上个月,北京大学山西碳基薄膜电子研究院刚刚落户山西大学。在第四代半导体中,锑化物半导体居于核心地位。锑化物半导体在开发小体积、轻重量、低功耗、低成本器件,及其要求极为苛刻的应用方面具有不可替代的独特优势。锑化物半导体作为经典Ⅲ-Ⅴ族体系在本世纪初重新得到广泛重视。从2009年...

半导体材料

材料/设备