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半导体材料相关资讯

总投资25亿,这些半导体项目入驻上海金桥

一批旨在突破第三代半导体材料和5G射频器材等“卡脖子”环节的项目正式签约入驻,总投资约25亿元...

半导体材料 光刻机

制造/封测

总投资约20亿元,这个半导体项目落户安徽滁州

11月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)签约落户中新苏滁高新区。该项目的落户,将大大增强滁州市及周...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

投资3亿美元 ASMPT智路资本先进封装材料项目落户中新苏滁高新区

据中新苏滁报道,11月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)签约落户中新苏滁高新区...

IC封装 半导体材料

材料/设备

锑化物第四代半导体项目签约太原

近日,在2020中国(太原)人工智能大会上,锑化物第四代半导体(山西)研究院项目落户太原。这是太原的第二个第四代半导体项目。上个月,北京大学山西碳基薄膜电子研究院刚刚落户山西大学。在第四代半导体中,锑化物半导体居于核心地位。锑化物半导体在开发小体积、轻重量、低功耗、低成本器件,及其要求极为苛刻的应用方面具有不可替代的独特优势。锑化物半导体作为经典Ⅲ-Ⅴ族体系在本世纪初重新得到广泛重视。从2009年...

半导体材料

材料/设备

上海新阳拟定增募资,8.15亿元用于光刻胶项目

光刻胶项目主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF 厚膜光刻胶产品及配套试剂...

上海新阳 半导体材料 光刻胶

材料/设备

狂热过后的国产硅片

截至2019年第三季度,国内大硅片项目总投资额达到1349亿元,目标产能合计642万片/月,不少业者担心产能过剩...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

中科大研制出新型硫化物高效光催化剂,预期在光电探测等方面有应用价值

中国科学技术大学俞书宏院士团队发展了一种胶体化学合成法,成功制备了一种新型四元硫化物单晶纳米带光催化剂,并表现出优异的光催化产氢性能...

半导体材料

材料/设备

光刻胶的局

9月23日,发改委联合工信部、科技部、财政部共同发布了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》,《意见》提出,加快新材料产业强弱项,具体涉及加快在光刻胶、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

三环集团发布业绩预告:主要产品供不应求,净利润预增110%至130%

受益于5G加速推进与国产替代驱动,市场需求增加,公司主要产品供不应求,电子元件及材料、半导体部件产品销售相应增长...

半导体材料

材料/设备