2020-09-16
材料贯穿了半导体的整个生产流程，是半导体产业链的重要支撑。相比锗、硅等第一代半导体，砷化镓、磷化铟等第二代半导体，以碳化硅、氮化镓为主的第三代...
2020-09-15
据业内权威人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各...
2020-09-14
9月14日，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称“雅克科技”）发布公告称，拟向不超过35名的特定投资者非公开发行A股股票，发行数量不超过5,000万股（含5,000万股...
2020-09-14
近日，新疆大全新能源股份有限公司（下称“新疆大全”）在其官方微信上宣布，其已经向上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的全套申请文件，上述文件已获得...
2020-09-11
9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”）成功在上海证券交易所挂牌上市，公司证券代码为605358，发行价格4.92元/股，发行市盈率为22.97...
2020-09-10
日前，中京电子发布公告称，拟增资入股天水华洋电子科技股份有限公司（以下简称“华洋电子”），以促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展...
2020-09-10
半导体重资产企业有长期研发投入高、短期盈利压力大等特点，科创板的及时推出，为硅产业集团及同类企业开创了高效的上市渠道，通过资本市场来解决重大...
2020-09-08
近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体已成为群雄逐鹿之地。凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等性能优势，第三代半导体可...
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