2020-09-11
9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”）成功在上海证券交易所挂牌上市，公司证券代码为605358，发行价格4.92元/股，发行市盈率为22.97...
2020-09-10
日前，中京电子发布公告称，拟增资入股天水华洋电子科技股份有限公司（以下简称“华洋电子”），以促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展...
2020-09-10
半导体重资产企业有长期研发投入高、短期盈利压力大等特点，科创板的及时推出，为硅产业集团及同类企业开创了高效的上市渠道，通过资本市场来解决重大...
2020-09-08
近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体已成为群雄逐鹿之地。凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等性能优势，第三代半导体可...
2020-09-08
其中，江丰电子”拟与宁波海创同辉投资中心（有限合伙）（以下简称“宁波海创同辉”）、丽水南城新区投资发展有限公司、上海智鼎博能投资合伙企业（有限...
2020-09-07
经过40多天的紧张施工，总占地面积1000亩、投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目，首批施工单体已全面进入主体施工阶段，第二批施工单体将于9月底完成基...
2020-09-04
9月4日，南大光电发布公告，公司拟购买美国杜邦集团的全资子公司美国DDP特种电子材料公司名下新型硅前驱体系列的19项专利资产组...
2020-09-04
有研当期项目投资18亿元，总建筑面积约10万平方米，新建单晶厂房1栋、硅片加工厂房1栋、综合动力站1栋及仓库、气站等；形成年产276万片8英寸硅片、180万片...
2020-09-03
在国内半导体材料领域创造多个“第一”的“国家队”——有研半导体材料有限公司，在落户德州经济技术开发区建设生产基地后，日前又创造了山东省的“第一”：全省首根集...
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