2019-01-21
在 AI 需要大量运算效能与能源，而整个半导体结构发展也面临极限发展的情况之下，材料工程技术的突破就成为未来 AI 普及化前的其中关键。
2019-01-17
2019 年半导体材料市场的虽然成长不如 2018 年，但是相较于半导体设备市场同期因资本支出（CAPEX）而下滑 4% 来说，还是比较乐观的。
2019-01-11
人随资产走是交易的基本原则，TCL集团近期的人事变动是上市公司重组中常见的高管团队按任职企业和业务的拆分，将进一步优化组织流程和人员，提高企业的竞争力。
2018-12-24
日前上海新昇大硅片刚通过了中芯国际的认证，如今另一家大硅片企业杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微电”）亦递交了IPO招股书...
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