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多氟多拟定增募资11.5亿元 加大半导体用超净高纯湿化学品布局

多氟多本次募集资金总额不超过11.5亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产3万吨超净高纯电子级氢氟酸项目、年产3万吨超净高纯湿电子化学品项...

半导体材料

材料/设备

韩国发布材料、零组件和设备2.0战略

据韩联社报道,韩国政府9日发布“材料、零部件和设备2.0战略”,大幅扩充战略产品的供应链管理名录,促进“制造业回流”,意图打造零部件产业强国和尖...

半导体材料

材料/设备

总投资7.6亿元,陕西铟杰磷化铟半导体材料产业化项目开工

磷化铟半导体材料产业化项目由陕西铟杰半导体有限公司投资建设,分三期实施,总投入7.6亿元,一期投入6000万元,用于半导体材料磷化铟多晶生产装备系统...

半导体材料

材料/设备

50亿定增获核准 中环股份投建8-12英寸硅片产线

近日,天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)发布公告称,公司于2020年7月6日收到中国证监会出具的《关于核准天津中环半导体股份有限公...

半导体材料 中环股份

材料/设备

年产20万片衬底片和外延片,南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目动工

据悉,该项目选址万顷沙保税港加工制造业区块,总投资9亿元,将开展碳化硅单晶材料研发、中试等工作,发力高科技芯片领域。同时,建设科研办公综合楼、半导体...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

全球顶尖碳化硅芯片生产商落子临港

作为符合国家战略发展规划的新型研发机构,ROHM-臻驱科技联合实验室致力于开发、测试及推广以碳化硅为基础材料的功率半导体技术,服务上海以至全国的功率...

半导体材料 功率半导体 碳化硅

材料/设备

神工股份:8英寸硅单晶抛光片项目处设备安装调试阶段

神工股份在投资者互动平台上表示,8英寸半导体级硅单晶抛光片项目已正式启动,部分设备已经开始安装调试,并且已有一些中间品产出。后续随着项目的推进将...

半导体材料

材料/设备

雅克科技披露收购LG化学彩色光刻胶业务事项进展

今年2月,雅克科技宣布旗下子公司斯洋国际使用自有资金约580亿韩元购买韩国LG CHEM, LTD. 下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产...

半导体材料 雅克科技 光刻胶

材料/设备

格科半导体、盛美半导体等多个集成电路产业项目开工

7月7日,上海临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式。据新民晚报报道,此次开工的产业项目共18个,总投资480亿元,达产产值约800亿元,包括多个。。。

IC设计 半导体材料 半导体制造

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