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耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化镓外延晶圆”

近日,耐威科技称,公司控股子公司聚能晶源成功研制“8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆”,由此,聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内...

半导体材料 耐威科技 氮化镓

IC设计

又一单晶硅抛光片项目将落户福建漳州

近日,漳州高新区和福建一轮善淳科技发展有限公司进行项目对接,双方就8/12寸集成电路用单晶硅抛光片、外延片项目的合作……

单晶硅 半导体材料

IC设计

江丰电子拟投建溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目

12月18日,江丰电子发布公告,将在惠州投资建设溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目...

集成电路 IC制造 半导体材料

IC设计

松下苏州明年将投产强化基板材料

近几年,物联网概念的兴起和普及、智能手机功能的优化提升等,都在带动半导体封装件和模组市场不断成长,基板材料的市场需求也随之扩大……

IC封装 半导体材料 松下手机

IC设计

扩展业务规模 南大光电拟5亿元投建集成电路材料生产基地

近日,江苏南大光电材料股份有限公司(以下简称“南大光电”)发布公告称,为扩展业务规模,公司于12月13日与安徽省全椒县人民政府...

集成电路 半导体材料

IC设计

比亚迪发布自研IGBT 4.0 将未来瞄准SiC产业

IGBT被业界誉为功率变流装置“CPU”,今年迎来“缺货潮”。数据显示,2018年车规级IGBT模块的交货周期已从正常8-12周延长至最长52周,业界预计随着...

IC设计 半导体材料

IC设计

加码54.7亿打造第二主营业务 这家企业进军半导体领域又有新动作

12月7日,协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“协鑫集成”)发布公告称,为实现硅产业链的深度布局,打造公司第二主营业务……

半导体材料 协鑫集成

IC设计

济南建设宽禁带半导体小镇 预计2030年产值达350亿

近日,2018中国宽禁带功率半导体及应用产业发展峰会在济南召开。会上,国家主管部门领导与技术专家、金融投资机构、知名企业负责人……

集成电路 半导体材料

IC设计

首阶段投资约100亿 新一代半导体产业链项目落户长沙望城

近日,新一代半导体产业链项目整体布局中的核心“科创中心”签约落户长沙市望城区,省会推进新一代半导体产业链建设工作又迈进一大步...

半导体材料

IC设计