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金宏气体科创板成功过会

近日,上交所科创板股票上市委员会2020年第16次审议会议召开,根据上交所公布的审议结果显示,同意苏州金宏气体股份有限公司(以下简称“金宏气体”)首发上市...

半导体材料

材料/设备

拟定增募资不超过8.8亿元 兴发集团加码湿电子化学品

日前,兴发集团发布《2020年度非公开发行A股股票预案》,拟定增募资不超过8.80亿元,进一步布局半导体用湿电子化学品...

集成电路 半导体材料

材料/设备

深圳第三代半导体研究院 今年要“放大招”

对第三代半导体的开发和市场应用空间,研究院院长赵玉海相当有信心,认为“其发展空间巨大”。第三代半导体素有半导体“贵族”之称,赵玉海和他的团队成员...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

加快产业发展 江苏徐州半导体重大项目观摩

北京天科合达半导体股份有限公司是专业从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的高科技企业,是国内第三代半导体碳化硅材料产业领域唯一一家在“新三板...

半导体硅片 半导体封装 半导体材料

材料/设备

江苏连云港年产6000吨半导体石英产品项目投产

近日,江苏太平洋石英股份有限公司传来喜讯,年产6000吨半导体石英产品项目正式投产,这标志着该公司半导体石英产品产量进一步扩大,产品高端化、高附加值的升级...

半导体材料

材料/设备

江丰电子:集成电路靶材瞄准先进工艺节点

新冠肺炎疫情的突然爆发,并没有让江丰电子措手不及,这都得益于公司此前进行的比较充分的准备。“从去年年底到今年年初,我们和客户进行了密切沟通,确定了今年第...

半导体材料 江丰电子

材料/设备

注册资本1.7亿元 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司成立

国家企业信用信息公示系统显示,4月10日,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司在嘉定区市场监督管理局注册成立...

集成电路 半导体材料

材料/设备

拟募资10亿元 露笑科技投建第三代半导体材料项目

其中新建碳化硅衬底片产业化项目总投资金额为69,456万元,本次拟使用募集资金投入65,000万元,该项目建设期24个月,拟生产碳化硅衬底片等产品,项目产品具有...

半导体材料 露笑科技

材料/设备

募资25亿元 科创板沪硅产业集团今日申购

4月9日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“硅产业集团”)将开放申购,拟公开发行股份数量不超过62006.82万股。今年3月17日,硅产业集团科创...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备