2020-04-07
“集成电路产业是信息技术产业乃至工业转型升级的内部驱动力,当前全球集成电路产业的制造工艺不断逼近物理极限,国内与芯片制造相关的第三代半导体材料主...
2020-04-07
丹邦科技本次非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元,主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明 PI 膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、以及...
2020-03-31
2020年3月30日,江苏捷捷微电子股份有限公司(以下简称“捷捷微电”)召开第三届董事会第二十六次会议,审议通过了《关于对外投资的议案》,同意与创业团队...
2020-03-26
半导体材料是半导体产业发展的基础,它融合了当代众多学科的先进成果,在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进...
2020-03-25
中山日报最新报道,韩国智隆高纯度ITO靶材研发生产项目的“研发大楼”已完成地基工作,“生产基地”钢架结构已搭建起来,目前正在调整加快施工进度,确保6月底建成...
2020-03-24
3月24日,南大光电发布公告,披露其全资子公司宁波南大光电材料有限公司增资扩股事项进展情况。近日南大光电与本次宁波南大光电增资扩股引入的新投资者...
2020-03-18
碳化硅单晶的制备一直是全球性难题,而高稳定性的晶体生长工艺则是其中最核心的技术。此前,这项技术只掌握在美国人手里,近几年,山西烁科晶体有...