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江丰电子:集成电路靶材瞄准先进工艺节点

新冠肺炎疫情的突然爆发,并没有让江丰电子措手不及,这都得益于公司此前进行的比较充分的准备。“从去年年底到今年年初,我们和客户进行了密切沟通,确定了今年第...

半导体材料 江丰电子

材料/设备

注册资本1.7亿元 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司成立

国家企业信用信息公示系统显示,4月10日,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司在嘉定区市场监督管理局注册成立...

集成电路 半导体材料

材料/设备

拟募资10亿元 露笑科技投建第三代半导体材料项目

其中新建碳化硅衬底片产业化项目总投资金额为69,456万元,本次拟使用募集资金投入65,000万元,该项目建设期24个月,拟生产碳化硅衬底片等产品,项目产品具有...

半导体材料 露笑科技

材料/设备

募资25亿元 科创板沪硅产业集团今日申购

4月9日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“硅产业集团”)将开放申购,拟公开发行股份数量不超过62006.82万股。今年3月17日,硅产业集团科创...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

五年内目标达产100亿 山东临淄打造集成电路材料产业基地

“集成电路产业是信息技术产业乃至工业转型升级的内部驱动力,当前全球集成电路产业的制造工艺不断逼近物理极限,国内与芯片制造相关的第三代半导体材料主...

集成电路 半导体材料

材料/设备

1.2亿元 丹邦科技开展新型化合物半导体材料研发

丹邦科技本次非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元,主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明 PI 膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、以及...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

填补国内电子专用材料空白 捷捷微电出资成立控股子公司

2020年3月30日,江苏捷捷微电子股份有限公司(以下简称“捷捷微电”)召开第三届董事会第二十六次会议,审议通过了《关于对外投资的议案》,同意与创业团队...

半导体材料 捷捷微电

材料/设备

多领域获突破!2019年中国大陆半导体材料市场规模超580亿元

半导体材料是半导体产业发展的基础,它融合了当代众多学科的先进成果,在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

总投资6亿元 LG集团高纯度ITO靶材项目8月投产

中山日报最新报道,韩国智隆高纯度ITO靶材研发生产项目的“研发大楼”已完成地基工作,“生产基地”钢架结构已搭建起来,目前正在调整加快施工进度,确保6月底建成...

半导体材料 LG集团

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