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半导体材料相关资讯

总投资10亿元的半导体晶圆再生项目生产厂房封顶

资料显示,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司成立于2019年,总投资10亿元,由日本Ferrotec集团在上海的子公司上海申和热磁电子有限公司和铜陵...

晶圆 半导体材料

材料/设备

重磅!总投资200亿元,苏州这个实验室计划下月挂牌!

5月15日,材料科学姑苏实验室科研战略规划论证会在苏州工业园区现代大厦举行,会议听取筹建组汇报姑苏实验室科研战略规划方案。据了解,姑苏实验室总投资200亿元...

半导体材料

制造/封测

英特尔宣布对两家中国半导体公司进行投资

当地时间5月12日,英特尔宣布,旗下风险投资机构英特尔资本(Intel Capital)向11家初创公司投资1.32亿美元,涵盖人工智能(AI)、自动驾驶计算和芯片设计...

IC设计 英特尔 半导体材料

IC设计

总投资5亿元 这个半导体关键材料建设一期项目开工

据湖北广电融媒体报道,湖北鼎龙光电半导体关键材料建设(一期)项目主要是围绕半导体及光电显示材料开展产业化生产、研发,投产后将生产CMP用抛光垫预聚体。。。

半导体材料 鼎龙股份

材料/设备

这家半导体材料厂商拟登陆科创板

近日,据洛阳市金融局消息,麦斯克电子材料有限公司(以下简称“麦斯克”)计划于2020年下半年完成股改并报河南证监局辅导备案,2021年上半年报交易所审核...

集成电路 半导体材料

材料/设备

中芯国际已辅导备案!科创板又迎一波半导体企业...

登陆资本市场已成为今年半导体产业的重要议题。5月5日,中芯国际宣布拟申请科创板上市,时隔两天上海证监局便披露了其辅导备案情况报告,中芯国际进入上市辅导期...

中芯国际 IC设计 半导体材料

制造/封测

第三代半导体材料厂商天科合达开启科创板上市征程

5月7日,5月7日,北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

总投资1亿元 川至电子半导体材料项目开工

楚雄川至电子材料有限公司半导体材料建设项目总投资1亿元,占地33亩,计划建设年产40吨高纯磷、60吨高纯铟、5吨高纯镓半导体生产线及相关配套设施。该项目属于...

半导体材料

材料/设备

“新基建”开启碳化硅商用之门

碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率,颇受功率器件青睐。据预测,碳化硅半导体市场规模将在2024年达到20亿美元...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备