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江丰电子16.02亿元收购Silverac Stella 100%股权

1月6日,宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书,此次交易分为发行股份及...

半导体材料 江丰电子

材料/设备

韩国化工企业已确立高纯度大量生产氟化氢技术

近日,据国外媒体报道,韩国产业通商资源部日前表示,韩国化工企业已确立能以高纯度大量生产氟化氢的制造技术。氟化氢被用于晶圆的清洗等方面...

三星电子 半导体材料

材料/设备

1亿元增资兴福电子 兴发集团加码电子化学品业务

12月30日,兴发集团发布公告,拟以现金方式向湖北兴福电子材料有限公司增资人民币1亿元,支持兴福电子加快做大做强电子化学品产业...

半导体材料

材料/设备

上海合晶将申请科创板公开上市

半导体硅晶圆厂合晶董事会26日决议通过,子公司上海合晶硅材料将申请在上海证券交易所科创板公开上市。合晶表示,其子公司上海合晶为快速...

合晶 半导体材料

材料/设备

【年度盘点】今年20家企业IPO过会!半导体产业掀上市热潮

在即将过去的2019年里,IPO无疑是半导体产业最火热的关键词之一,半导体亦成为资本市场的热点。一方面得益于中国证监会放话支持芯片产业相关企业上市融资...

IC设计 半导体材料

IC设计

中日韩高层今日成都会谈 聚焦日韩贸易冲突能否缓解

根据韩国《中央日报》引用知情人士的消息报导指出,12月24日中日韩高峰会议将于成都举行。而在此一会议上,日本是否会进一步放宽对韩国的出口管制将成为...

半导体材料

材料/设备

60亿元聚焦柔性电路板生产,遂宁上达产业基地项目开工

上达电子(遂宁)产业基地项目计划总投资60亿元,基地占地面积约300亩,一期规划有6条生产线,主要聚焦覆晶薄膜(COF)、柔性印制电路板(FPC)、软硬结...

IC封装 半导体材料

功率器件

投资50亿元 中国最大碳化硅材料供应基地即将投产

据人民网报道,该项目计划用5年时间,建成“一中心三基地”,即:中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布

12月18日,《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布。在工业和信息化部指导下,中国电子信息产业发展研究院联合有关单位连续两年推出...

半导体设备 IC设计 半导体材料

IC设计