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半导体材料相关资讯

延伸产业链 扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权

10月30日晚间,扬杰科技发布公告称,为进一步延伸产业链,与成都青洋及王全文先生、王晓英女士、王权东先生3位自然人签订了《股权收购意向协议》。

半导体芯片 半导体材料

IC设计

我国第三代半导体材料制造设备取得新突破

近日,863计划先进制造技术领域“大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。

半导体材料

IC设计

总投资11亿 “大合”单晶半导体材料项目投产

9月27日上午,衡阳松木经开区迎来招商引资的一大硕果,湖南大合新材料有限公司单晶半导体材料项目点火投产仪式在松木经开区举行。

半导体材料

IC设计

先进制程半导体材料已成为不容忽视的商机

9月上旬,全球生医及特用材料大厂默克宣布,于高雄路竹科学园区启用其亚洲首座集成电路(IC)材料应用研发中心,初期投资约1亿元新台币。

集成电路 半导体材料 晶圆封装

IC设计

半导体材料供应厂英特格 扩建中国台湾研发中心

半导体材料供应大厂英特格(Entegris)宣布,将扩建其在中国台湾新竹的中国台湾技术研发中心(TTC)。

DRAM 半导体材料

IC设计

德厂默克在台湾成立研发中心 专攻半导体材料

德国材料大厂默克(Merck)宣布,在高雄成立的亚洲地区集成电路(IC)材料应用研究与开发中心正式开幕。

台积电 集成电路 半导体材料

IC设计

ENTEGRIS与湖北晶星签订生产3D NAND关键材料协议

特殊材料领先供应商 Entegris Inc.近日宣布与中国湖北随州的特殊化学品制造商湖北晶星科技股份有限公司(湖北晶星)签订协议,合作生产 Entegris 高纯度沉积产品。

半导体材料

存储器

半导体材料严重依赖进口 国产化替代前景可期

专家认为,未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇,产业自给率有望逐步提升,国产化替代前景值得期待。

集成电路 半导体材料

IC设计

三项投资2846万元 上海新阳将分别在上海韩国设立子公司

8月2日,上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“上海新阳”)相继发布了三则公告,分别为对外投资以及关于在韩国和上海设立子公司的公告。

集成电路 上海新阳 半导体材料

IC设计