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鼎龙股份CMP抛光垫项目引入战投 将分拆子公司赴科创板上市

日前,材料厂商鼎龙股份发布公告,旗下全资子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司(以下简称“鼎汇微电子”)拟通过增资扩股引入战略投资者——湖北省高新产业...

半导体材料 IC芯片 鼎龙股份

材料/设备

填补国内高端高纯度ITO靶材市场空白 LG集团项目落户中山

近日,由LG集团下属LT金属有限公司和广州智沐科技有限公司合作的氧化铟锡(ITO)靶材项目正式落户中山板芙镇...

半导体材料 LG集团

材料/设备

总投资10亿元的第三代半导体项目落户南京浦口经开区

6月18日下午,南京百识半导体股份有限公司第三代半导体项目正式落户浦口经济开发区。南京百识半导体股份有限公司第三代半导体项目,投资总额10亿元...

集成电路 半导体材料

功率器件

背靠30亿产业基金 晶瑞股份15.2亿元微电子材料项目落户湖北潜江

6月17日,国内微电子化学品厂商晶瑞股份发布公告,公司拟在湖北省潜江市投资建设微电子材料项目,项目总投资15.2亿元...

集成电路 半导体材料 晶瑞电材

材料/设备

目标规模30亿元 长江微电子材料产业基金落地湖北潜江

6月15日,长江产业基金与潜江市政府、苏州晶瑞化学股份有限公司签署了晶瑞潜江微电子材料项目投资框架协议,将共同发起设立30亿元的长江微电子材料...

集成电路 半导体材料 晶瑞电材

材料/设备

健全集成电路产业配套,杭州开启招商3.0时代

培育“备胎”,共享设备,集聚人才……杭州为企业提供的招商引资服务,已经不再是仅仅提供场地的1.0时代,或是仅仅提供政策的2.0时代。现在杭州招商引资的企...

集成电路 半导体设备 半导体材料

IC设计

科创板半导体第一股IPO成功过会!大基金为第二大股东、中芯国际为最大客户

6月5日,上海证券交易所科创板股票上市委员会2019年第1次审议会议结果显示,同意安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“安集科技”)发行上市(首发),安集科技成为科创板首批过会企业,亦是第一家科创板过会的集成电路厂商。科创板自提出以来一直受到各界的密切关注,至今已受理119家企业,其中包括12家集成电路企业,安集科技何德何能成为首批过会企业?大基金护航,持股15.4...

集成电路 中芯国际 半导体材料

材料/设备

百亿战略授信 沪成立集成电路金融服务站

6月5日,上海市科委下属上海市科技创业中心设立的集成电路行业“科技金融服务站”正式揭牌,服务站设立在上海新微科技集团,这也是继生物医药领域之后...

集成电路 半导体材料

IC设计

西安高新区海创园半导体材料项目开工

今年5月11日,西安市65个重大项目集中签约,海创园半导体材料项目位列其中。据悉,该项目由绿城中国与江丰电子联手打造,预计投资2亿元,建设超高纯金...

集成电路 半导体材料

材料/设备