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半导体材料相关资讯

化合物半导体磊晶厂现况与未来发展观察

传统硅半导体因自身发展局限和摩尔定律限制,需寻找下一世代半导体材料,而化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性,恰好符合未来半导体发展所需,终端产品趋势将由5G通讯、车用电子与光通讯领域等应用主导。

半导体材料

IC设计

总投资10亿元,国内又一碳化硅项目将实现投产

据悉,该项目总投资10亿元,占地约80亩,建筑面积5万平方米,主要生产高品质、大规格碳化硅晶体衬底片。项目达产后,将实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片与5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。

半导体材料 碳化硅

IC设计

总投资80亿元,山东有研集成电路材料项目开工

3月19日,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目开工仪式在德州经济技术开发区举行。据悉,该项目于2018年7月由德州与有研科技集团半导体材料公司签订

集成电路 半导体材料

IC设计

新傲科技SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入

3月12日,硅基半导体材料企业新傲科技举办“SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式”,标志着其SOI 30K建设进入冲刺阶段...

硅晶圆 半导体材料

IC设计

电子化学材料立功 飞凯材料2018年净利年增239.37%

2月25日,飞凯材料发布其2018年年报。在过去一年里,飞凯材料交出了一份不错的成绩单。 年报显示,2018年飞凯材料实现营业收入14.46亿元,同比增长76.23%...

集成电路 半导体材料 飞凯材料

IC设计

徐州228个重大产业项目开工!光刻胶、封测、刻蚀机等半导体项目在列

2月18日,江苏省徐州市2019年重大产业项目集中开工。这次集中开工的全市重大产业项目共228个,总投资1756.4亿元,年度计划投资868.6亿元,项目平均单体投资7.7亿元...

半导体设备 芯片设计 半导体材料

IC设计

台积电评估光阻原料事件影响后 调整Q1业绩展望

2月15日,台积电发布公告,经完整评估日前受到光阻原料事件影响的晶圆后,更新2019年第一季业绩展望,该事件预计将使第一季度营收减少约5.5亿美元...

台积电 晶圆代工 半导体材料

IC设计

协鑫徐州大晶圆项目恢复开工,9月测试产品送样

徐州日报报道,协鑫徐州大晶圆项目从正月初五开始,工厂恢复开工。按照项目进度,今年5月将搬入拉晶炉,8月工艺调试完成,9月测试产品送样。

半导体材料 协鑫集成

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发力2019!陕西将重点推进三星二期、华天封装测试等项目

近日,陕西省长刘国中的政府工作报告中大篇幅都是西安2019年发展布局,其中就指出将推进重点项目建设。抓好三星二期、华天集成电路封装测试、奕斯伟硅材料等重大项目建设,

华天科技 三星电子 半导体材料

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