2019-04-08
2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程...
2019-03-28
2019年3月20日，上海 – 作为一家致力于提供高性能电子产品保护解决方案的全球领先制造技术公司，莱尔德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑上海电子展”...
2019-03-22
传统硅半导体因自身发展局限和摩尔定律限制，需寻找下一世代半导体材料，而化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性，恰好符合未来半导体发展所需，终端产品趋势将由5G通讯、车用电子与光通讯领域等应用主导。
2019-03-20
据悉，该项目总投资10亿元，占地约80亩，建筑面积5万平方米，主要生产高品质、大规格碳化硅晶体衬底片。项目达产后，将实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片与5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。
2019-03-19
3月19日，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目开工仪式在德州经济技术开发区举行。据悉，该项目于2018年7月由德州与有研科技集团半导体材料公司签订
2019-03-14
3月12日，硅基半导体材料企业新傲科技举办“SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式”，标志着其SOI 30K建设进入冲刺阶段...
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