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神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等

4月23日,神工股份披露预案,公司拟定增募集资金不超过3亿元,用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

八亿时空:已实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别量产

近日,八亿时空发布2022年年度业绩报告,公司实现营收9.34亿元,同比增长5.35%;归属于上市公司股东的净利润2.04亿元,同比下降1.36%...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

新增50项?韩媒:韩国将扩大“关键战略技术清单”

近日,据韩联社报道,韩国产业通商资源部于4月18日表示,韩国将把50项与材料、零部件和设备领域相关的先进技术列入国家“关键战略技术清单”...

半导体材料 半导体技术

材料/设备

江苏丹阳延陵镇与博蓝特半导体签署战略合作协议

据丹阳延陵镇消息,4月18日,江苏省镇江市丹阳市延陵镇与浙江博蓝特半导体科技股份有限公司签订战略合作协议...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

宁夏盾源聚芯二期项目封顶,预计7月底实现投产达效

据盾源聚芯消息,4月11日,“硅部件、石英坩埚及石英砂生产建设(暨宁夏盾源聚芯二期工程建设)”项目正式封顶...

半导体 半导体材料

材料/设备

晶盛机电预计Q1净利润同比增长80.86%–103.47%

4月14日,晶盛机电发布2023年第一季度业绩预告。2023年1月1日至2023年3月31日,归属于上市公司股东的净利润为8亿元–9亿元...

半导体设备 半导体材料 晶盛机电

材料/设备

飞凯材料:半导体光刻胶已形成少量销售,正在做KrF相关的开发工作

4月12日,飞凯材料公布投资者关系活动记录表。飞凯材料的光刻胶主要有显示面板光刻胶和半导体光刻胶,其主要产品多应用于半导体封装...

半导体材料 飞凯材料 光刻胶

材料/设备

达产后年产20吨!金氟微电子高端半导体耗材项目投产

据平湖先锋消息,近日,嘉兴金氟微电子材料有限公司高端半导体耗材项目正式投产。该项目总投资6000万元,主要从事高端半导体耗材的研发生产...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

容大感光:已购买i线投影步进式曝光机,用于i线光刻胶的研发与生产检测

4月11日,容大感光在投资者互动平台表示,公司的光刻胶产品主要包括PCB用光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶,其中半导体用光刻胶...

半导体材料 光刻胶 PCB

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