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半导体设备相关资讯

芯碁微装8.25亿元定增申请获上交所受理

日,芯碁微装发布公告称,公司于2022年10月28 日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知...

半导体设备 光刻机 IC载板

材料/设备

投资约70亿日元,日本东洋炭素将增产半导体制造设备零部件

据日经中文网近日消息,日本东洋炭素将增产用于半导体制造设备的碳纤维零部件,向位于香川县的工厂投入约70亿日元,在2025年之前把...

半导体设备

材料/设备

盛美上海:在手订单总金额为46.44亿元

近日,盛美上海发布三季报。2022年第三季度公司实现营收8.83亿元,同比增长90.87%;归属于上市公司股东的净利润2.04亿元,同比增长245.91...

半导体设备 MOCVD设备 半导体技术

材料/设备

汉京半导体完成数千万元天使轮融资

近日,辽宁汉京半导体材料有限公司宣布完成数千万元天使轮融资,由浙商创投独家投资。本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发...

半导体设备 碳化硅

材料/设备

中微公司:全球第500台MOCVD设备顺利付运

10月25日,中微公司宣布,全球第500台MOCVD设备顺利付运国内领先的LED外延片和芯片研发生产制造商...

半导体设备 中微半导体 MOCVD设备

材料/设备

晶盛机电:前三季营收净利增长均超80% 未完成半导体设备合同24.6亿元

10月25日,晶盛机电发布业绩报告称,2022年第三季度,公司实现营业收入30.93亿元,同比增长81.52%;归属于上市公司股东的净利润8.02亿元...

半导体设备 晶盛机电

材料/设备

传俄罗斯2028年量产7nm光刻设备

据外媒Tomshardware报导,一家俄罗斯研究单位正在研究开发自己的半导体微影光刻设备,预计该设备可以被用于7纳米制程芯片的生产上...

ASML 半导体设备 光刻机

材料/设备

ASML:有望继续向中国出货非EUV光刻机

近期,全球半导体龙头设备企业阿斯麦(ASML)、泛林(LAM)公布了其最新一季度财报,阿斯麦方面,最新一季度销售额和利润均超出市场预...

ASML 半导体设备 光刻机

材料/设备

塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股

近日,耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股,占本次发行后总股本的比例为25.00%...

半导体设备 半导体封装

材料/设备