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半导体设备相关资讯

半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术

近日,半导体装备巨头Lam Research(泛林)宣布,其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用...

半导体设备

材料/设备

全年或超1000亿美元,Q2全球半导体设备出货金额达264.3亿美元

9月8日,国际半导体产业协会SEMI发布最新全球半导体设备出货报告指出,今年第二季度,全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元...

半导体设备 晶圆 半导体产业

材料/设备

华海清科:CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖,目前已批量供货

近日,华海清科在接受投资者调研时表示,公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖,目前已批量供货;14nm制程的几个关键工艺CMP设备...

半导体设备 晶圆

材料/设备

理想晶延半导体设备项目签约

据活力经开多彩海昌消息,9月5日,理想晶延半导体设备项目正式签约落户海宁经济开发区...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

中导光电纳米级有图形晶圆缺陷检测设备出机客户

日前,由中导光电设备股份有限公司研发制造的“纳米级有图形晶圆缺陷检测设备”NanoPro-150运交客户工厂...

芯片 半导体设备 晶圆测试

材料/设备

江丰电子:产品已进入5nm先端工艺 上半年营收破10亿元

8月31日,江丰电子在投资者互动平台表示,公司拥有优质的客户资源和领先的市场份额。产品已经进入5nm先端工艺,得到了全球一流芯片制造...

半导体设备 半导体材料 江丰电子

材料/设备

中国高能离子注入机核心技术难关得到突破!

据“中国电科”报道,国内高能离子注入机核心技术难关得到突破!由中国电科所属北京烁科中科信设备研发团队自主研制的国内首台高能离子...

半导体设备 IC制造

材料/设备

半导体设备需求增长 拓荆科技净利1.08亿元,同比扭亏为盈

8月26日晚,拓荆科技发布2022年半年报显示,公司实现营收5.23亿元,同比增长364.87%;归母净利润为1.08亿元,较去年同期实现扭亏为盈...

半导体设备 晶圆

材料/设备

取代CMP工艺,牛津仪器开发SiC衬底加工新方法

近日,英国半导体设备厂商Oxford Instruments(牛津仪器)宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺,并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子...

半导体设备 晶圆 碳化硅

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