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台积电张忠谋:南京厂将成大陆首座16纳米量产基地

自去年7月7日南京厂动土以来,台积电市值更从1,360亿美元攀升至今已超过1,800亿美元,成长幅度大于30%

半导体 台积电 晶圆代工

IC设计

高通骁龙845年底问世 将采用改良10纳米制程

根据国为媒体《Benchlife》的报导,高通有望于2017年10月中旬,在香港举办的4G/5G高峰大会上,首次公布骁龙845处理器的状况,并且于年底正式上市。

台积电 晶圆代工 高通骁龙845

IC设计

台积电联合ARM等客户构建全球首款7纳米CCIX测试芯片

晶圆代工龙头台积电7纳米制程再迈进一步,11日宣布,与旗下客户包括Xilinx、ARM、Cadence Design Systems等公司联手打造全球首款加速器专属快取互联一致性测试芯片。

台积电 晶圆代工 ARM

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苹果A11处理器出货大补 台积电8月营收环比增长28.4%

晶圆代工龙头台积电在8日公布8月份自结营收,根据财报显示,受惠于苹果A11处理器大量出货的影响,台积电8月营收金额为新台币919.17亿元。

智能手机 台积电 晶圆代工

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联电暂缓10、7纳米制程 不追台积电获外资认同

晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月,营运转为务实导向,不再追赶台积电先进制程,对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息。

台积电 晶圆代工 联电

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台积电先进制程持续投资 引领默克、科林等设备材料厂靠拢

随着即将步入创业第30年头的晶圆代工龙头台积电,持续不断的在先进制程,包括5纳米及3纳米上方面投资,也吸引全球半导体设备商到中国台湾地区抢食相关大饼。

台积电 半导体设备 晶圆代工

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中芯国际上半年28纳米营收同比增长13.8倍

8月30日晚间,中芯国际发布2017年中期业绩报告。数据显示,截至2017年6月30日止,中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。

晶圆代工 中芯国际

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中国台湾MIC:今年中国台湾半导体产值成长1%

中国台湾地区资策会产业情报研究所(MIC)昨(30)日预估,今(2017)年全球笔电出货量年减幅将由去年的4.5%缩小至0.5%。

晶圆代工 IC封测 笔电

IC设计

台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析

全球晶圆代工已展开新一轮热战,除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程。

三星电子 台积电 晶圆代工

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