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晶圆代工相关资讯

产能吃紧竞争激烈 8英寸晶圆代工如何重新定位

去年下半年以来,全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道,台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现...

台积电 晶圆代工

IC设计

台积电挟EUV量产优势 横扫5G、AI等订单

台积电明年上半年将独步同业,成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂,助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。EUV透过高能量、波长短的光源,解决既有显影技术瓶颈,是先进制程发展的关键设备,一台要价1亿欧元,晶圆代工厂导入EUV量产的时程,被业界视为技术领先的关键。台积电明年领先群雄,率先导入EUV量产...

台积电 晶圆代工 IC制造

IC设计

Q3半导体景气弹升 但幅度未明

在产业即将进入传统旺季,加上目前人工智能、车用电子、物联网等芯片等需求仍强劲,况且8英寸因晶圆代工价格产能供不应求而陆续调涨,甚至DRAM价格...

晶圆代工 半导体封测

IC设计

世界先进三座8英寸厂产能全满,均价上调5~10%

晶圆代工厂世界先进受惠面板驱动IC、电源管理芯片及指纹识别IC等客户投片量大增,现阶段产能持续供不应求,业界传出8英寸晶圆代工平均售价(ASP)上调5%至10%,并开始筛选订单,优先生产高毛利产品,助攻世界本季营收再写新高之余,毛利率同步看俏。除了各产品线投片量增加之外,由于过去全球8英寸晶圆代工产能不再扩充,并转向12英寸发展,但电源管理IC、面板驱动IC等产品,在光罩费用及晶体管本身物理特性需...

晶圆代工 IC制造

IC设计

【本周重磅】SK海力士8英寸新厂落户无锡;三星量产第五代3D NAND闪存...

近日,有不少韩国媒体报道称,韩国第二大存储器制造厂商SK海力士在周二宣布,将在中国无锡建立一家合资企业,并建设一条新的8英寸(200毫米)晶圆模拟生产线...

SK海力士 晶圆代工 闪存

一周热点

硅晶圆好旺 法人:合晶获利续创新高

全球8寸功率半导体最大硅晶圆供应商合晶在9、10日分别在新加坡、马来西亚举办法说会。富邦投顾指出,半导体硅晶圆成长来自物联网、车用电子、电源管理...

硅晶圆 晶圆代工

IC设计

格罗方德22FDX制程完成50多个设计 为营收贡献20亿美元

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)在10日宣布,旗下的22FDX制程已经进行了50多个设计订单,合约总金额突破了20亿美元。以这样的合约金额来计算...

晶圆代工 格罗方德 格芯

IC设计

台积电Q2营收超标 Q4 7纳米营收占比将达20%

受惠于新台币兑美元汇率贬值,晶圆代工龙头台积电昨(10)日公告第二季合并营收2,332.77亿元(新台币,下同),略优于2,277.6~2,306.8亿元的业绩...

台积电 晶圆代工

IC设计

人工智能、物联网等新应用崛起 晶圆代工没冷场

市场典范移转正在发生中,以人工智能(AI)为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子及自驾车相关芯片、或是以物联网应用为核心的新兴工控芯片等,将在未来...

台积电 晶圆代工

IC设计