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晶圆代工相关资讯

台积电80%受影响机台恢复正常 或影响第三季3%营收

晶圆代工龙头台积电针对3日机台受到病毒感染事件,对营收所造成的影响做出说明表示,总计该事件的影响已经有80%的机台恢复正常。而对台积电在2018年...

台积电 晶圆代工

IC设计

联电与美商Allegro签订晶圆专工长期合作协议

联电31日与高性能功率和传感器整合电路的全球领导者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布,两家公司签订晶圆专工的长期合作协议,确认联电持续...

晶圆代工 联电

IC设计

7纳米进入全面量产阶段 台积电拿下超微2款芯片订单

台积电7纳米制程领先同业进入量产,近期再传接单捷报。处理器大厂美商超微(AMD)继日前说明今年下半年将投片的7纳米Vega绘图芯片将交由台积电代工外...

台积电 晶圆代工 超微AMD

IC设计

产能吃紧竞争激烈 8英寸晶圆代工如何重新定位

去年下半年以来,全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道,台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现...

台积电 晶圆代工

IC设计

台积电挟EUV量产优势 横扫5G、AI等订单

台积电明年上半年将独步同业,成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂,助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。EUV透过高能量、波长短的光源,解决既有显影技术瓶颈,是先进制程发展的关键设备,一台要价1亿欧元,晶圆代工厂导入EUV量产的时程,被业界视为技术领先的关键。台积电明年领先群雄,率先导入EUV量产...

台积电 晶圆代工 IC制造

IC设计

Q3半导体景气弹升 但幅度未明

在产业即将进入传统旺季,加上目前人工智能、车用电子、物联网等芯片等需求仍强劲,况且8英寸因晶圆代工价格产能供不应求而陆续调涨,甚至DRAM价格...

晶圆代工 半导体封测

IC设计

世界先进三座8英寸厂产能全满,均价上调5~10%

晶圆代工厂世界先进受惠面板驱动IC、电源管理芯片及指纹识别IC等客户投片量大增,现阶段产能持续供不应求,业界传出8英寸晶圆代工平均售价(ASP)上调5%至10%,并开始筛选订单,优先生产高毛利产品,助攻世界本季营收再写新高之余,毛利率同步看俏。除了各产品线投片量增加之外,由于过去全球8英寸晶圆代工产能不再扩充,并转向12英寸发展,但电源管理IC、面板驱动IC等产品,在光罩费用及晶体管本身物理特性需...

晶圆代工 IC制造

IC设计

【本周重磅】SK海力士8英寸新厂落户无锡;三星量产第五代3D NAND闪存...

近日,有不少韩国媒体报道称,韩国第二大存储器制造厂商SK海力士在周二宣布,将在中国无锡建立一家合资企业,并建设一条新的8英寸(200毫米)晶圆模拟生产线...

SK海力士 晶圆代工 闪存

一周热点

硅晶圆好旺 法人:合晶获利续创新高

全球8寸功率半导体最大硅晶圆供应商合晶在9、10日分别在新加坡、马来西亚举办法说会。富邦投顾指出,半导体硅晶圆成长来自物联网、车用电子、电源管理...

硅晶圆 晶圆代工

IC设计