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英特尔三年后或迎来剧变:剥离半导体晶圆厂

向来是由自己的晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔(intel),未来可能将出现重大的改变。根据国外媒体报导,在3年后,也就是2020年到2021年之间...

晶圆代工 英特尔

IC设计

联电推动子公司A股上市 台企赴陆上市成热潮?

6月29日,中国台湾晶圆代工厂联电宣布,子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司与另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司,以及和舰公司从事IC设计...

晶圆代工 联电

IC设计

7nm工艺往后芯片设计/代工成本增幅夸张

据SemiEngineering报道,IBS的测算显示,10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元,7nm接近3亿美元,5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出...

晶圆代工 芯片设计 英伟达

IC设计

世界先进打造全球首座8寸GaN代工厂

从硅晶圆到8英寸晶圆代工报价调涨,世界先进8英寸产能供需吃紧一路畅旺到年底,并积极扩增氮化镓(GaN)产能,已有国际IDM大厂看好电动车产业后市,预先。。。

硅晶圆 晶圆代工 氮化镓

IC设计

AMD 7纳米处理器2018年将量产 正式超车英特尔

根据《富比士》杂志的最新专文报导,内文提到了AMD、英特尔在新制程处理器上的进展。其中,晶圆代工龙头台积电已经决定增加7纳米制程的产能,用以...

晶圆代工 AMD处理器

IC设计

联电8英寸代工涨价,背后的运行逻辑是什么?

硅晶圆涨价对联电影响不小,当前客户对8英寸晶圆代工需求强劲,为了优化公司营运情况,联电趁势涨价实属不得不的作为,对联电来说,客户的强劲需求可谓是...

晶圆代工 联电

IC设计

台积电:7纳米已大量生产 5纳米明年底生产

晶圆代工厂台积电技术论坛今天登场,总裁暨副董事长魏哲家表示,7纳米制程已大量生产,5纳米制程预计明年初风险性试产,明年底或后年初大量生产...

台积电 晶圆代工

IC设计

2019年10/7纳米产能增加3倍 台积电订单满载

晶圆代工龙头台积电7纳米已进入量产,第四季可望再争取到超微(AMD)中央处理器及高通智能手机芯片订单,并在明年放量投片。外资圈指出,台积电2019...

台积电 晶圆代工

IC设计

三星FinFET制程被控告侵权 未来或被重罚12亿美元

根据韩国媒体报导,上周三星被美国法院判决,侵犯自家韩国科学技术院(KAIST)的专利,需赔偿4亿美元。但三星对此表示不服,将再提出上诉...

三星电子 晶圆代工

IC设计