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晶圆代工相关资讯

台积电约1.74亿元取得南京厂土地50年使用权

台积电积极布局大陆南京厂,昨天傍晚(18日)公告称,取得南京市浦口经济开发区内土地使用权,交易总金额新台币7.86亿元(约合人民币1.74亿元...

台积电 晶圆代工

IC设计

格罗方德公布7纳米制程信息 预计较14纳米提升40%效能

在日前的2017年国际电子元件会议(IDEM 2017)上,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其7纳米制程的详细资讯。与当今用于AMD...

晶圆代工 格罗方德 EUV光刻机

IC设计

三星半导体未来将着重非存储器SOC及代工业务发展

三星即将在12月19日举行的一年两次“全球战略会议”上,由接任三星半导体业务负责人的金奇南宣布,未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的SOC...

三星电子 晶圆代工

IC设计

紫光存储入股苏州光建;2017全球前五大晶圆代工资本支出出炉;明年NAND价格或走跌?

根据集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)预期,2018年第一季NAND Flash市场将进入供过于求的态势,而固态硬盘、NAND Flash颗粒以及wafer等合约价都将走跌...

晶圆代工 NAND Flash 紫光存储

一周热点

先进制程竞赛持续火热 厂商资本支出见真章

Samsung第三季净利扩大至11.04兆韩元优于市场预期,半导体事业是Samsung 2017年第三季获利成长的最大推手。预估Samsung 2017年资本支出较2016年骤增81%至411.5亿美元...

晶圆代工 IC制造

IC设计

安徽首个12英寸晶圆项目实现量产 “芯屏器合”产业格局再升级

昨天下午,安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可...

集成电路 晶圆代工 IC制造

IC设计

2017全球十大晶圆代工厂,中芯国际第四;三星量产第二代10LPP制程;紫光有何新动作?

数据显示,2017年,全球晶圆代工总产值约573亿美元,年成长7.1%。这也是全球晶圆代工产值年成长率连续第五年超过5%,其中超过95%成长动能由10纳米制程贡献...

晶圆代工 中芯国际

一周热点

4纳米大战 三星较吃香?抢先用EUV、拥抱GAAFET

4纳米之战仍在激烈厮杀。外媒称,三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备,又投入研发能取代“鳍式场效电晶体”(FinFET)的新技术,目前看来似乎较占上风...

半导体 晶圆代工 IC制造

IC设计

华虹宏力:顺应市场需求,敢为“超越摩尔”先行者

第三季度,华虹宏力销售收入创历史新高至2.099亿美元,同比增长13.3%,连续27个季度实现盈利,显现出强劲的竞争实力。华虹宏力副总裁陈卫...

集成电路 晶圆代工 IC制造

IC设计