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晶合集成注册资本增至20.07亿

企查查APP显示,近日,晶合集成发生工商变更,注册资本由20.06亿元增至20.07亿元...

晶圆代工 合肥晶合

制造/封测

芯联集成发布2025年年度业绩预告

芯联集成公告显示,经财务部门初步测算,预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元,与上年同期相比增加约16.81亿元,同比增长约25.83%...

晶圆代工

制造/封测

受AI相关功率需求增长与大厂减产推动,晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查,近期八英寸晶圆供需格局出现变化:在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下.

晶圆代工

市场观察

总投资355亿!晶合四期启动建设

晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线,布局40及28纳米CIS...

晶圆代工

制造/封测

中芯国际部分产能涨价10%

据上海证券报、界面新闻、科创板日报等媒体报道,中芯国际已向下游客户发布涨价通知,涨价幅度在10%左右。

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

在消费性电子与AI新品驱动下,2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1% | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)...

晶圆代工

市场观察

联华电子与波尔半导体合作,推动美国8英寸晶圆生产

近日,台湾半导体代工企业联华电子与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体签署了一份谅解备忘录....

晶圆代工

制造/封测

芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司增资至约132.9亿,增幅约14%

天眼查工商信息显示,11月21日,芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司发生工商变更,注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币...

晶圆代工 功率半导体 模拟芯片

制造/封测

会议倒计时七天 | 11.27,业内大咖齐聚集邦咨询MTS2026

2025年11月27日(周四),TrendForce集邦咨询“MTS2026存储产业趋势研讨会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行...

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