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晶圆代工相关资讯

消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主

2026-04-02

据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗

晶圆代工英伟达

晶合集成发布2025年报，营收破百亿规模

2026-03-27

达到108.85亿元，同比增长17.69%...

高塔半导体重组日本业务，拟扩产12英寸晶圆厂

2026-03-27

近日，Tower（高塔半导体）宣布将对日本业务进行重组。根据计划，Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米（12英寸）7号晶圆厂，而日本...

晶圆代工高塔半导体

马斯克宣布TeraFab要在太空释放拍瓦级AI运算力

2026-03-23

近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划，目标年产1太瓦（terawatt）要在太空释放拍瓦级AI运算力...

存储器晶圆代工

全球或将新增一座晶圆代工厂

2026-03-20

根据韩国中央日报报道，由于台积电的产能面临极度紧绷的状态，美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其...

三星电子晶圆代工

AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现 | TrendForce集邦咨询

2026-03-19

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)...

受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格 | TrendForce集邦咨询

2026-03-12

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下...

消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试

2026-03-11

由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试，三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年...

三星电子晶圆代工

252亿元！粤芯半导体四期项目启动

2026-01-23

1月22日，粤芯半导体四期项目启动仪式在广州市黄埔区举行。项目总投资约252亿元，将精准对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等..

晶圆代工粤芯半导体

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