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晶圆代工相关资讯

加码存储布局,积塔构建方案化代工新范式

2026年4月2日,积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上,积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代...

晶圆代工 存储技术 积塔半导体

制造/封测

联电公布2026年3月及一季度营收 一季度营收突破600亿新台币

4月8日,晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告,核心经营数据表现亮眼,一季度营收成功突破市场预期...

晶圆代工 联电

制造/封测

消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主

据报道,英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量,设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗

晶圆代工 英伟达

制造/封测

晶合集成发布2025年报,营收破百亿规模

达到108.85亿元,同比增长17.69%...

晶圆代工

制造/封测

高塔半导体重组日本业务,拟扩产12英寸晶圆厂

近日,Tower(高塔半导体)宣布将对日本业务进行重组。根据计划,Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米(12英寸)7号晶圆厂,而日本...

晶圆代工 高塔半导体

制造/封测

马斯克宣布TeraFab要在太空释放拍瓦级AI运算力

近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划,目标年产1太瓦(terawatt)要在太空释放拍瓦级AI运算力...

存储器 晶圆代工

制造/封测

全球或将新增一座晶圆代工厂

根据韩国中央日报报道,由于台积电的产能面临极度紧绷的状态,美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,部分制程涨价浮现 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)...

晶圆代工

市场观察

受AI相关功率需求增长与大厂减产推动,晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查,近期八英寸晶圆供需格局出现变化:在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下...

晶圆代工

市场观察

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