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晶圆代工相关资讯

英特尔上调募资规模至200亿美元,加码资金布局晶圆代工业务

当地时间8月11日,英特尔正式敲定普通股增发计划,将最初150亿美元的融资规模上调至200亿美元...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

三星代工业务下半年或将实现产能满载,2nm制程良率仍存阻碍

报道称,三星电子的芯片代工业务可能在2026年下半年接近满负荷运转,这标志着该公司在长期产能利用不足影响盈利之后,可能迎来一个转折点...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

消息称三星重启SF1.4工艺商业化,提前启动设备研发

消息称,三星电子正重新启动晶圆代工1.4纳米制程(SF1.4)的商业化计划,已于近期要求合作设备厂提前投入制程设备开发...

三星电子 晶圆代工

存储器

12英寸晶圆代工厂+1

在该合作项目中,美国商务部将通过《芯片法案》向Anderon提供10亿美元的奖励资金。同时,IBM也将向Anderon公司注资10亿美元现金...

晶圆代工

制造/封测

大厂减产叠加AI周边IC需求骤增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,全球成熟制程面临供给与需求格局转变...

晶圆代工

市场观察

26.51亿元!晶合集成获华勤技术增持

4月28日,晶合集成发布公告称,公司股东力晶创新投资控股股份有限公司与合肥勤合、华勤技术签署《股份转让协议》...

晶圆代工 合肥晶合

材料/设备

三星德州泰勒厂本周装机典礼,以2纳米生产特斯拉芯片

根据韩国媒体报道,三星位于美国德州泰勒市(Taylor)的晶圆代工厂即将启用,并采用先进的2纳米制程为特斯拉(Tesla)量产人工智能芯片...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

首季转盈终结连10亏! 力积电代工价格喊涨

预期涨价效益自6月起对营收产生贡献...

晶圆代工 力积电

制造/封测

英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%

业内人士透露,2026年年初以来,英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购,订单量较去年同期增长超50%...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

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