晶圆代工最新资讯动态-全球半导体观察

半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

2025-11-10

三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...

三星晶圆代工半导体封装

制造/封测

MTS议题公布｜价格疯涨？供需博弈？大咖共探2026年存储产业趋势！

2025-11-07

2025年11月27日，TrendForce集邦咨询将在深圳鹏瑞莱佛士酒店举办MTS2026存储产业趋势研讨会...

DRAM 晶圆代工 NAND Flash

存储器

华虹公司公布Q3财报：营收45.66亿元

2025-11-07

11月6日，国内芯片代工巨头华虹公司发布的2025年第三季度报告显示，第三季度实现营业收入45.66亿元...

晶圆代工华虹半导体

制造/封测

参会提醒 | MTS2026存储产业趋势研讨会明天开幕

2025-10-26

明日（11月27日），由TrendForce集邦咨询主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重召开...

DRAM 晶圆代工 NAND Flash

存储器

初期投资490亿美元？晶圆代工厂新厂申报

2025-10-21

全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂开工，预计2028年下半年正式量产，初期投资金额估达490亿美元

台积电晶圆代工

制造/封测

以18A或18A-P制程生产，Intel Foundry传获微软Maia芯片合约

2025-10-20

近日，媒体报道英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款以18A或18A-P制程为基础的AI芯片。由于数据中心等级处理器的晶粒面积相当大，若Intel Foundry能承接，意味18A制程、或性能提升8%的18A-P制程不仅足以支撑英特尔自家产品（例如预计2026年量产、代号Clearwater Forest的Xeon6+处理器），也准备好为外部客户提供稳定良率的生产。...

晶圆代工

制造/封测