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12英寸晶圆厂投资热潮持续

尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息,但是随着市场需求逐渐回温,以及AI等高性能应用驱动,全球晶圆厂尤其....

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

全球这两座新晶圆厂将推迟?

近日,外媒《tomshardware》报道,据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告,其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟....

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

晶圆代工厂商最新排名;HBM产业端动态;NAND闪存生变局

TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动...

晶圆代工 NAND Flash HBM

一周热点

110亿美元,这座12英寸晶圆厂动工

3月13日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳...

芯片 晶圆代工 力积电

制造/封测

2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,全年达1,115.4亿美元|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续...

晶圆代工

市场观察

停工?半导体大厂最新回应

据《the mercury news》近期报道,由于行业放缓,高塔半导体计划对其美国纽波特海滩市(Newport Beach)的大部分业务进行...

晶圆代工 芯片制造 高塔半导体

制造/封测

总投资30亿元 上海新微半导体有限公司二期项目落地临港

据上海市建设工程交易服务中心消息,近日,位于临港新片区的上海新微半导体有限公司二期项目已开启资格预审,并在2月27日进行公开招标...

晶圆代工 芯片制造 半导体硅片

制造/封测

台积电最新任命,第三代接班人出现

台积电于2月29日召开临时董事会,会中核准任命研究发展组织资深副总经理米玉杰博士,以及营运资深副总经理秦永沛为台积电执行副总经理暨...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

晶圆代工:1nm芯片将至?

生成式AI强劲需求推动之下,不仅高性能AI芯片厂商持续受益,晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头,进而持续瞄准2nm...

晶圆代工 英特尔 先进制程

制造/封测

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