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联电最新财报:整体产能利用率增至92% 28纳米营收占比10%

晶圆代工大厂联电5日举行线上法人说明会,并公布2019年第4季营运状况。根据资料显示,联电2019年第4季合并营收为418.5亿元(新台币,下同),较第3季的...

晶圆代工 联电

制造/封测

周健奇:培育我国集成电路龙头企业的强集成能力

任何一代集成电路芯片的诞生和市场化应用都离不开上、中、下游的协同创新,需要依靠龙头企业的系统集成来实现。这是由行业特点决定的,也是先进国家的普遍经验...

集成电路 晶圆代工 半导体封测

制造/封测

莫大康:决战3纳米

沿着摩尔定律,半导体的工艺尺寸缩小仍在持续,突出的矛盾是由于研发与量产的费用昂贵,能跟进的厂家数量越来越少,以及未来的每两年前进一个工艺制程节点...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

台积电:目前营运正常 未受到疫情影响

台积电表示,从本月上旬得知出现感染病毒肺炎病例后,便召开跨部门防疫工作小组会议,台湾厂区着重在预防、提醒、监控,在大陆厂区更积极采取措施...

台积电 晶圆代工

制造/封测

半导体工艺:要做小也要做深

集成电路发展有两大动力,一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺,一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初,华虹集团旗下华虹无锡项目一期(华虹七厂)首批功率器件...

集成电路 晶圆代工

制造/封测

台积电南科18厂完工 5纳米下季投产

台积电在台南科学园区所兴建的Fab 18厂房施工已完成,机台正陆续进驻测试,预计下一季即可量产5纳米制程晶圆。此厂是台积电在中国台湾的第4座超大型...

台积电 晶圆代工

制造/封测

联电协助力旺导入28纳米高压制程,未来预计强攻OLED市场

晶圆代工大厂联电20日宣布,IC设计公司力旺一次可编程(OTP)存储器矽智财NeoFuse已成功导入联电28纳米高压(HV)制程,强攻有机发光二极管...

晶圆代工 联电

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8英寸晶圆产能满载 世界先进第一季淡季不淡

受惠5G基础建设布建及高效能运算应用的强劲需求,加上东京奥运带动4K/8K大尺英寸电视需求回升,2020年以来8英寸晶圆代工供给吃紧。设备业者指出,台积电上...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测

台积电发布2019年Q4财报:7纳米制程营收占比35%

1月16日,晶圆代工厂台积电公布其2019年第四季度财务报告。报告显示,2019年第四季度台积电实现合并营收约新台币合并营收约新台币3172.4亿元,同比增长9.5%、环比增长8.3%...

台积电 晶圆代工

制造/封测