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晶圆代工相关资讯

台积电市占率拉大与三星距离,三星2030成为产业龙头恐难达成

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院的统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估 2019 年第 4 季全球晶圆代工总产值将较第 3 季成长 6%。而市占...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

全球前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别...

台积电 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

徐韶甫:2020年先进制程“坐7赶5追3”

纵观整个半导体产业产值,在2017年、2018年经历了蓬勃上涨后,2019年总体需求不稳定,市场开始衰退、存货处理困难,徐韶甫预估2019年全球半导体产值...

晶圆代工 IC制造 日月光

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8英寸晶圆产能供不应求,明年或将更紧张

据供应链消息指出,不仅台积电产能满载,联电、中芯国际、先锋、华虹、东部等晶圆厂通通都爆单,而主要的原因在于手机应用,如超薄屏幕下指纹识别、电源管理芯片、传感器...

硅晶圆 晶圆代工

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消息称台积电下一代5纳米制程良率进展超预期

此前就有消息指出,台积电5纳米制程已顺利研发完成,正进入风险试产,且最快明年第1季就量产,但更令人关注的是,良率已达到50%,且目前半导体市场需求...

台积电 晶圆代工

制造/封测

联电工艺路线差异化转型持续取得进展

近日,业界有消息传出,联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板...

晶圆代工 IC制造 联电

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联电宣布22纳米特殊技术成熟 28纳米设计可无痛转移

联电表示,相较于一般的USB 2.0 PHY IP,使用联电制程的测试载具所使用面积是全球最小,已展现联电技术的成熟,且新的芯片设计若要采用22纳米制程,并无需更...

晶圆代工 联电

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2.5亿美元!松下出售半导体业务 预计2020年6月完成交割

微控制器厂新唐28日举行重大讯息记者会,表示在28日已经与日本松下公司(Panasonic Corporation)达成协议,并签订股份与资产购买合约,将以现金2.5亿美元,收购...

晶圆代工 IC设计 半导体芯片

功率器件

签约到生产,仅用一年多 浙江省首片8英寸晶圆下线

近日,位于越城区皋埠街道的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司内,全省首片8英寸晶圆顺利下线。据悉,由该晶圆加工而成的芯片,将广泛应用于人工智能...

集成电路 晶圆代工 中芯国际

制造/封测