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晶圆代工相关资讯

联电明年Q1淡季不淡 法人看好全年8英寸需求续旺

晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温,产能利用率逾9成,法人估营收将季增1成,明年首季虽然适逢淡季,但受惠产能利用率持续提升,营收可望持平第4季...

晶圆代工 联电

制造/封测

三星冲刺ASIC芯片 智原当盟友

三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率,未来几年将调整策略,争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算(AI/HPC)特殊应用芯片(ASIC)晶圆代工订单。法人表示,三星晶圆代工策略转向需要IC设计服务厂支援,中国台湾厂商智原可...

三星电子 晶圆代工

IC设计

三星降价抢攻晶圆代工市场,主要瞄准中国市场客户

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出,韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距,目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场,以进一步提...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

千亿美元的赌注,三星未来十年的竞争策略

三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划,其金额上看1,160亿美元,这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

中芯国际拟9900万元增资北方集成电路技术创新中心

根据协议,中芯控股同意对合资公司注册资本进行现金出资人民币9900万元,约占合资公司经扩大注册资本66%;亦庄国投亦同意,对合资公司注册资本进行现金...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

对抗台积电!三星开始投资半导体新创公司

为了能突破这个困境,根据韩国媒体报导,三星届由旗下所成立的两档新创基金积极投资半导体产业相关新创公司,期望未来能联合这些半导体新创公司的产品及技术...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

长鑫存储获得大量DRAM专利;晶圆代工厂商最新营收排名

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%...

三星电子 晶圆代工

一周热点

2020年DDI供货吃紧隐忧浮现,TDDI朝更先进制程迈进

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新调查,在5G应用带动下,终端厂商开始布局2020年的产品需求,带动晶圆代工厂的产能运转率提升,预估主要晶圆代工厂...

晶圆代工 IC

功率器件

台积电披露5纳米制程最新进展:测试良率超过8成

根据外媒报导,日前在国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM)大会上,晶圆代工龙头台积电官方披露了5纳米制程的最新进展...

台积电 晶圆代工

制造/封测