2022-08-11
8月11日，深科技在互动平台表示，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um超薄晶圆隐形切割，
2022-05-09
5月9日，盛美上海宣布，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年...
2021-12-24
近日，据江苏句容开发区消息，作为江苏壹度科技旗下的全资子公司，江苏晶度半导体科技有限公司位于壹度科技园区6、8、10栋...
2021-12-16
12月15日，江苏大港股份有限公司发布公告称，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线...
2021-12-02
今日（12月2日），作为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，盛美半导体设备宣布...
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