2023-03-21
据常平发布消息，3月17日，广东省东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行，其中，包括译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目...
2022-11-30
11月29日，大港股份发布公告称，公司控股子公司科力半导体的控股子公司苏州科阳拟通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股...
2022-09-20
据广州增城发布消息显示，9月17日，广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线，首批产品下线及生产基地开工活动在增城开发...
2022-09-09
据今日海沧消息，9月8日，厦门云天半导体科技有限公司晶圆级封装与无源器件生产线通线。同日，国家集成电路产教融合创新平台...
2022-08-11
8月11日，深科技在互动平台表示，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um超薄晶圆隐形切割，
2022-05-09
5月9日，盛美上海宣布，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年...
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