注册

晶圆封装相关资讯

云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台(海沧分平台)揭牌

据今日海沧消息,9月8日,厦门云天半导体科技有限公司晶圆级封装与无源器件生产线通线。同日,国家集成电路产教融合创新平台...

晶圆封装

制造/封测

深科技:合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产

8月11日,深科技在互动平台表示,深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产,并且在40um超薄晶圆隐形切割,

DRAM 存储器封测 晶圆封装

制造/封测

盛合晶微:已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产

8月1日,盛合晶微宣布,与豪微科技公司合作,实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产...

芯片 晶圆封装 先进封装

制造/封测

10台!盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单

5月9日,盛美上海宣布,与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年...

半导体设备 晶圆封装

材料/设备

厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场

厦门云天半导体官微宣布,2022年4月6日,公司在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线...

晶圆封装 射频器件

制造/封测

盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用

2022年2月18日,盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式举行...

集成电路 芯片封装 晶圆封装

制造/封测

科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域

2022年1月2日,苏州科阳半导体有限公司宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后,科阳半导体将在合作区...

半导体封装 晶圆封装

制造/封测

晶度半导体扩产:计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片

近日,据江苏句容开发区消息,作为江苏壹度科技旗下的全资子公司,江苏晶度半导体科技有限公司位于壹度科技园区6、8、10栋...

先进半导体 IC封装 晶圆封装

制造/封测

大港股份:控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线

12月15日,江苏大港股份有限公司发布公告称,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线...

集成电路 芯片 晶圆封装

制造/封测