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高通发布骁龙855芯片 三星5G手机明年面世

近日,高通宣布推出首款商用5G移动平台——骁龙855移动平台。据悉,高通骁龙855移动平台是全球首款全面支持数千兆比特5G、AI和沉浸式扩展现实……

高通骁龙 人工智能 5G手机

IC设计

未来十年人工智能将成半导体新动力源

人工智能时代的到来,给IC设计企业带来机遇的同时,也让他们面临更大挑战,搭建产业生态环境,补短板、加长板,找准市场定位,是国内IC设计业...

IC设计 人工智能

IC设计

小米武汉总部开工 打造AI光谷新高地

近日,小米武汉总部项目在中国光谷正式开工。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军出席项目开工仪式。雷军表示,武汉地理位置优越,拥有全国一流的高校资源,非常适合的造以研发为中心的基地,武汉总部远期以万人规模来规划。

人工智能

智能终端

黄仁勋:加密货币问题将在1到2季解决,未来全力发展人工智能

日前,英伟达(Nvidia)公布第 3 季财报不如预期,加上加密货币价格崩盘,使得中端挖矿卡库存过多,进一步影响整体营运业绩,并造成近几天股价崩跌。近日,英伟达创始人黄仁勋 在2018 GTC 上表示,加密货币对公司的负面影响在短期内将会消失,人工智能才是未来的发展方向。黄仁勋在会中对媒体的提问表示,虽然近期的财报显示,加密货币的事情所造成的负面影响超出公司预期,但是这并不意味着将会对英伟达带来很...

人工智能 英伟达

IC设计

闻泰科技向两大全资孙公司增资 总计8200万元

11月21日,闻泰科技发布《第九届董事会第三十六次会议决议公告》。公告显示,闻泰科技董事会审议通过了向嘉兴永瑞电子科技有限公司(以下简称“嘉兴永瑞...

人工智能 闻泰科技

IC设计

OPPO 海外子品牌将首发 P70 处理器,有机会拉抬联发科营收

中国手机品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布,新推出的 U1 智能手机将首发联发科的最新曦力(Helio)P70 行动处理器,并将在 11 月 28 日下午 12:30 推出,由印度亚马逊来独家发售。

联发科 人工智能 OPPO

IC设计

硬见生态,智创未来-2018硬见开发者论坛成功举行

以“硬见生态,智创未来”为主题,由云创硬见主办,金百泽科技、云创造物、DYWorks云创工场、深圳高交会、硬见理工学院协办的硬见开发者论坛再次登陆高交会

人工智能

IC设计

日媒:中国企业开始半导体“自力更生”之路

近日,《日本经济新闻》报道称,中国的互联网和家电企业相继进入半导体业务领域。百度在推进人工智能(AI)的半导体开发,珠海格力电器将自主开发空调用半导体。

半导体芯片 人工智能

IC设计

基于内存计算技术的人工智能芯片问世:性能快几十到几百倍

通过改变计算的基本属性,美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片,可在极大提高性能的同时减少能耗需求...

芯片 内存 人工智能

IC设计

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