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开发新业务,海希通讯1亿元布局碳化硅模组模块

7月19日,海希通讯发布开展新业务的公告,拟使用自有资金对全资子公司海希智能科技(浙江)有限公司增资1亿元开展碳化硅模组模块、新能源相...

功率半导体 碳化硅

功率器件

总投资50亿元,浙江旺荣年8英寸功率器件项目预计9月投入生产

据丽水经济技术开发区消息,目前,浙江旺荣年8英寸功率器件项目处于主体建设阶段,土建已基本完成,机电已完成全部进度的80%...

芯片 功率半导体 MOSFET

功率器件

韩国政府推进“化合物功率半导体”研发项目,总费用近1400亿韩元

据外媒报道,韩国正在推进一项价值约1400亿韩元的研发项目,目标是成为“化合物功率半导体技术强国”。韩国产业通商资源部...

芯片设计 功率半导体 化合物半导体

功率器件

博通、罗姆分别主导,全球两大并购案迎来新进展

日前,分别由国际半导体大厂博通和罗姆主导的两起并购案传来新的进展。其中,博通收购VMware交易案获欧盟委员会批准;而罗姆..

功率半导体 博通 碳化硅

功率器件

成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入

据成都高新西区消息,近日,高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。芯未半导体是高新西区首家...

功率半导体 半导体制造 IGBT

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签约、竣工、投产...近20个半导体项目迎新进展

近日半导体行业动态频频,一批半导体项目先后签约、竣工、投产,涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域...

集成电路 功率半导体 半导体产业

制造/封测

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

据内江经开区消息,7月10日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行...

功率半导体 封装基板

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富乐德半导体产业项目开工,总投资120亿元

7月4日,浙江省委省政府举行“千项万亿”重大项目集中开工活动。 该项目总投资约120亿元,总用地约400亩,主要建设12英寸抛光...

功率半导体 半导体产业

材料/设备

瑞能半导体拟持5000万元入股中电化合物,确保SiC衬底和外延供应稳定性

7月4日,瑞能半导体发布公告,公司拟投资5000万元获得中电化合物半导体有限公司(下称“中电化合物”)1.4663%的股权,资金来源...

功率半导体 碳化硅 化合物半导体

功率器件

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