2018-07-19
联电18日公告，将于下周三（25日）举行在线法说会。该公司6月曾宣布，8英寸厂产能全满，将调涨价格并顺势扩产，市场关注联电涨价之后，今年旺季市场需求力道，及今下半年营运展望。
2018-07-19
晶圆代工厂世界先进受惠面板驱动IC、电源管理芯片及指纹识别IC等客户投片量大增，现阶段产能持续供不应求，业界传出8英寸晶圆代工平均售价（ASP）上调5%至10%，并开始筛选订单，优先生产高毛利产品，助攻世界本季营收再写新高之余，毛利率同步看俏。除了各产品线投片量增加之外，由于过去全球8英寸晶圆代工产能不再扩充，并转向12英寸发展，但电源管理IC、面板驱动IC等产品，在光罩费用及晶体管本身物理特性需...
2018-07-18
上海市集成电路行业协会日前发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示，截至2017年，浦东集成电路单位数量279家，从业人数逾6.47万人，均占全市半壁江山。其中，张江高科技园区行业增长较为明显，单位数量增至197家，从业人数增至逾4.59万人，集成电路产业的集中度再次提升。销售规模连续4年 两位数增长据介绍，上海集成电路产业政策在原有的基础上，进一步聚焦支持上海集成电路领域重大项目建设、自主...
2018-07-18
台积电19日举行法说会，目前市场上普遍预料第3季展望保守，主要因苹果前代iPhone 8及iPhone X销售不如预期，导致今年对A12投片量格外谨慎，加上台积电7纳米学习曲线及良率优于上一代10纳米，让苹果不急于在本季大量投片量产，此外，英伟达新一代GPU也传出投片时间递延
2018-07-17
ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem获联华电子(UMC)的先进14纳米FinFET制程技术认证。ANSYS和联电透过认证和完整套装半导体设计解决方案，支援共同客户满足下一代行动和高效能运算(HPC)应用不断成长的需求。
2018-07-16
根据媒体报导，中国晶圆代工厂商中芯国际的天津厂，日前举行了 P2 Full Flow 扩产计划的首台设备进驻仪式。而检测设备大厂柯磊国际 (KLA-Tencor China) 的 RS200 型检测设备，就是该次中芯国际天津厂的首台进驻设备。
2018-07-16
国际半导体产业协会年中预测报告显示，2018年全球半导体设备销售金额将增长10.8%，达627亿美元，刷新去年566亿美元历史高点的纪录。2019年全球半导体设备市场销售金额有望继续创新高，预计将增长7.7%，达到676亿美元。
2018-07-09
2017年以来，无锡在集成电路产业上重磅项目集聚，对此，无锡市发改委人士解读，这不仅是项目物理数量的加法，更是项目间互动构建起业态的乘法，材料生产、IC制造...
2018-07-04
7月3日晚间，中芯国际宣布，邱慈云因希望有更多时间陪伴家人，辞任公司第I类非执行董事，董事会副董事长及公司战略谘询委员会成员，自2018年6月30日起生效。
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