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【IC设计】联电6亿美元增资厦门 联芯二期启动

中国台湾经济部投审会昨 (27) 日核准7件重大投资案,共10.69亿美元。其中联华电子申请汇出6亿美元,间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12英寸晶圆生产等业务,为联芯厦门12英寸晶圆厂的二期生产做准备。

IC制造 联电 联芯集成电路

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【IC设计】环球晶圆订单签到3年后 硅晶圆缺货至2020年

半导体硅晶圆缺货潮延烧,环球晶圆昨(27)日公告与某客户签长期供货合约。环球晶圆发言人李崇伟表示,这是与客户签订2020年后的供货合约。法人指出,从环球晶圆与客户签订的新采购合约,已预购三年后的订单来看,凸显硅晶圆缺货将延烧至2020年的盛况。

硅晶圆 环球晶圆 IC制造

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【IC设计】台半导体制造业前3季转佳 台积电稳居3冠王

台湾经济部统计处昨(27)日发布前3季“制造业”上市公司营收、研发、投资统计。调查显示4成2公司营收创近3年同期新高,连带也带动企业增加研发支出,制造业上市公司前3季研发支出达新台币4,629亿元,占营收比率为2.8%,均为近3年同期最高。

半导体 台积电 IC制造

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【IC设计】紫光3大最新动作:并购、举债、建房子!

作为国内集成电路产业的龙头企业,紫光集团最近几年一直是媒体和资本市场的焦点。刚刚经历不久前的高层人事变动后(李力游升任紫光联席总裁),近日紫光集团及旗下子公司又有了不少新的动作。

紫光集团 晶圆代工 IC制造

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【IC设计】高通裁罚案 台经济部长:产业发展和公平交易之间要调和

关于高通巨额裁罚案,中国台湾地区经济部长沈荣津今(1)日表示,经济部尊重公平会是独立机关,但经济部也期待“公平交易”和“产业发展”之间要调和

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【IC设计】周子学:半导体未来有三个趋势 中国还需三步走

“半导体是世界性的行业,需要更多的开放与合作。”中芯国际副董事长、非执行董事周子学日前在江阴举办的半导体封测技术与市场年会上如此呼吁。

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