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印度Tessolve收购了位于德国汉诺威的领先芯片设计公司Dream Chip Technologies(简称DCT),这笔交易价值40亿卢比(4250万欧元,4740万美元)...

芯片设计 半导体制造

IC设计

鸿海旗下讯芯拟在越南投资8000万美元

行业最新报道,鸿海旗下封装厂商讯芯计划投资8000万美元,在越南扩充芯片制造产能。其中2000万美元为讯芯出资,其余6000万美元来自贷款融...

半导体制造 SIP封装

制造/封测

北京大学集成电路学院与北方工业大学集成电路学院签署学科共建协议

近日,北京大学集成电路学院和北方工业大学集成电路学院的代表共同签署了共建协议。共建双方将在集成电路科学与工程一级学科建设、研究生联合培养、专业...

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制造/封测

任正非:世界走向人工智能的潮流是不可阻挡的

10月31日,据icpc官网,华为创始人兼CEO任正非与ICPC(国际大学生程序设计竞赛)主席、教练及获奖选手座谈会纪要曝光,座谈时间是今年10月1...

集成电路 半导体制造

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英国出资6600万英镑,资助AI硬件项目

据外媒消息,英国的英国先进研究与发明局(ARIA)将出资6600万英镑资助57个人工智能(AI)硬件项目。据悉,该机构资助的项目包括imec U...

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中核集团成功量产国际首款 X/γ 核辐射剂量探测芯片

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芯片设计 半导体制造

IC设计

德国多个半导体芯片厂建设遇阻

据外媒最新消息显示,德国汽车零部件供应商采埃孚(ZF)打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元(约213.68亿元人....

芯片 半导体制造 碳化硅

制造/封测

德州仪器预计第四季度收入低于预期

近日,德州仪器发布了三季度财报,第三季度该公司营收下降 8.4% 至 41.5 亿美元,为连续第八个季度萎缩。德州仪器预计第四季度的销售额将达到 3...

德州仪器 半导体制造

制造/封测

“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A顺利封顶

“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A封顶仪式在临港举行。2022年12月31日,建筑面积达13.8万平方米的盛美临港项目正式封顶,目前规划两座研...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

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