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半导体制造相关资讯

芯碁微装与日本V Technology达成战略合作,开拓海外市场

5月31日,第52届日本PCB产业盛会JPCA SHOW 在东京国际展示场举行。合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)与V...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

三星耗资约1.6万亿建半导体聚落,吸引应用材料/ASML等厂商赴韩投资

据日经新闻网报道,半导体巨头三星电子计划未来20年投资300兆韩元(约合人民币1.6万亿元),借由效仿台积电模式,在韩国首尔附...

三星 ASML 半导体制造

制造/封测

Rapidus:已筹备1台EUV光刻设备

据日本经济新闻报道,芯片制造商Rapidus表示,已完成1台EUV光刻设备的筹备,预估2027年开始量产,2030-2039年营收将达1万亿日元...

芯片制造 半导体制造 EUV光刻机

制造/封测

燕东微:12英寸晶圆生产线一阶段已于4月底实现试生产

5月4日,北京燕东微电子股份有限公司发布公告称,其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产,首款试生产的功率...

功率半导体 半导体制造

功率器件

安测半导体义乌工厂投产,建设芯片测试基地

据义乌商报消息,近日,安测半导体义乌工厂投产仪式在浙江义乌市举行。公开资料显示,安测半导体芯片测试项目由安测半导体技术(义乌)有限公司投...

半导体制造 芯片测试

制造/封测

传和硕将成苹果iPhone15 Pro系列供应商

据中国台湾媒体经济日报报道,近日供应链传出苹果将和硕及立讯精密纳入iPhone 15 Pro系列高端机型供应商,和硕今(26)日股价开盘后最高上涨...

苹果公司 半导体制造

制造/封测

总投资22亿元,迈特光电光掩膜版项目在重庆两江新区开工

据重庆两江新区消息,4月24日,重庆迈特光电光掩膜版项目在重庆两江新区开工。项目总投资22亿元,预计明年开始生产,计划2024年...

半导体制造 光掩膜版

制造/封测

印度半导体产业或将再迎来一家国际大厂

印度发力半导体产业大动作连连,近期市场传来新消息,国际大厂美光有望获得印度补助,在印度建设封装测试与模组厂...

晶圆制造 半导体制造 半导体产业

制造/封测

半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板

4月24日,南京晶升装备股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次募集资金后,晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生...

半导体设备 半导体制造 碳化硅

材料/设备

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