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【功率器件】鸿海、国巨成立合资公司”国瀚半导体“,发力小 IC 市场

来源:科技新报    原作者:侯冠州    

5月6日消息,日前鸿海与国巨宣布,将成立合资公司”国瀚半导体“(XSemi Corporation)共同切入半导体相关产品的开发与销售。 国瀚半导体将以新竹为基地,结合双方集团的优势与资源,未来可与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售渠道上展开多元合作,进一步构筑完整的半导体产业链。

鸿海称,新的合资公司将更深化双方在半导体领域的布局,初期锁定平均单价低于两美元的功率、模拟半导体产品,简称小IC,进行多样的整合与发展;目前已经与多家世界级半导体公司展开讨论,近期将宣布相关半导体领域的合作

此外,鸿海科技集团董事长刘扬伟表示,目前半导体产业正经历30年来最大变局,产业秩序将会面临重组,现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。 鸿海在半导体的布局已依中长期蓝图展开,为集团布局的三大核心技术之一,产业链中已有半导体设备、设计服务、5G/AI/CIS/面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装(SiP)等能力,配合鸿海在电动车、数字健康、机器人三大新兴产业的转型需求,进而扩大垂直整合产业链。

鸿海进一步说明,国巨集团擅长有效率的零组件生产制造管理,更以具有全球化的销售渠道著称,此次合作,可视为是去年双方联盟的延伸,不只成为强化鸿海发展电动车、数字健康的关键零组件,更进一步展现国巨集团的整合优势。 未来国瀚半导体切入的小IC产品,将扮演鸿海发展蓝图中至为关键的一环,不仅对集团现有产业及未来新兴产业提供稳定的半导体供应来源,同时亦可满足全球客户需求,进一步提升集团获利。

封面图片来源:拍信网