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【功率器件】英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议

来源:全球半导体观察整理    原作者:carol    

5月7日消息,据日经新闻报道,英飞凌与日本材料集团昭和电工(Showa Denko)就碳化硅晶圆供应达成协议。

昭和电工周四表示,公司已与英飞凌签订为期两年的供应合同,向后者提供碳化硅晶圆。无论对昭和电工这一世界领先的碳化硅晶圆销售商来说,还是对英飞凌而言,这一合作协议的益处都显而易见。合同中,英飞凌对年度最低购买量作出了承诺,这使得昭和电工能够对未来需求有更清晰的图景,从而制定相应的投资计划。而英飞凌也通过确保供应量,解决了采购方面可能面临的问题。

此外,两家公司还将在开发碳化硅材料上进行合作。昭和电工希望,在英飞凌的帮助下,“能通过将两家公司的知识进行融合,加快产品质量的提升”。

双方此次合作正值全球功率半导体需求的上升期。有机构预测,到2020年至2025年,功率半导体的市场将增长40%,达到243亿美元。其中,英飞凌已经分得最大的一块蛋糕,在功率器件市场中,英飞凌拥有约20%的全球市场份额,远超其日本竞争对手三菱电机和东芝5%的市场份额。

对于此次合作,英飞凌工业电源控制部门总裁Peter Wawer在一份声明中说:“在这个增长的市场中,与昭和电工扩大晶圆供应商基础标志着我们多元化采购战略的重要一步。” “它将支持我们可靠地满足中长期内市场增加的需求。”

封面图片来源:拍信网