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【功率器件】这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元

来源:全球半导体观察整理       

据徐州日报8月16日报道,近日,徐州致能半导体有限公司(以下简称“徐州致能半导体”)灿科半导体功率器件项目将新上线一条氮化镓共封装器件生产线。该项目建成并实现量产后,可年产氮化镓共封装器件2亿颗、氮化镓晶圆6万片,年产值可达到12亿元。

报道显示,去年11月,灿科半导体功率器件项目签约落地徐州高新区电子信息产业园内,由广东致能科技有限公司投资建设,总投资5.5亿元。该项目在今年1月开工建设,3月洁净厂房建成并投入使用,目前已开始试生产。

据项目负责人、徐州致能半导体总经理黎子兰介绍,灿科半导体功率器件项目将新上线一条氮化镓共封装器件生产线,可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起,形成氮化镓芯片共封装器件,能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生电感较大、干扰严重等问题,发挥氮化镓芯片的高频优势,也能助推企业在电子信息产业依靠科技创新抢占市场新蓝海。

封面图片来源:拍信网