注册

【功率器件】意法半导体携手微电子研究所,开发优化SiC集成组件和封装模组

来源:全球半导体观察整理       

近日,意法半导体宣布,与科学技术研究局(A*STAR)微电子研究所(Institute of Microelectronics,IME)开展研发(R&D)合作,发展汽车和工业市场领域的功率电子设备用SiC。


图片来源:意法半导体官网截图

据介绍,在电动汽车(EV)和工业应用的功率电子装置中,SiC解决方案的效能表现相较传统硅(Si)元件更佳,且可满足市场对外型尺寸更小或功率输出更高、工作温度更高之功率模组的需求。 

意法半导体指出,本次科研局微电子所和意法半导体旨在开发优化SiC集成组件和封装模组,为下一代功率电子设备提供更好的性能。

意法半导体汽车与离散元件产品部副总裁暨功率晶体管事业部总经理Edoardo Merli表示,与IME的新合作,鼓励新加坡碳化硅生态系统的发展,除了卡塔尼亚(意大利)之外,意法半导体还将于新加坡扩大制造。

Edoardo Merli强调,长期的合作不仅有助于公司在卡塔尼亚和Norrköping(瑞典)的现有研发项目,还扩大了公司在全球的研发工作,涵盖了整个SiC价值链。另外, IME在宽带隙材料(尤其是SiC)方面拥有丰富的知识和专业知识,支持公司加速新技术和产品的开发,以应对绿色运输与在各种应用中提升效能的挑战。

封面图片来源:拍信网