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【功率器件】芯聚能碳化硅主驱模块量产上车 下一代项目已启动

来源:全球半导体观察整理       

4月25日,广东芯聚能半导体有限公司(以下简称“芯聚能”)宣布,smart精灵#1量产车型于当晚在北京发布并接受预定。

芯聚能表示,公司碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车,成为国内第一批由第三方提供的,进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。公司的碳化硅模块和使用公司碳化硅模块的控制器均已进入量产状态(SOP)。

据介绍,全新smart精灵#1新车定位为一款纯电动小型SUV,基于吉利浩瀚SEA架构打造,新车的设计由梅赛德斯-奔驰主导,吉利负责整车工程开发。

芯聚能指出,此次登陆smart车型的碳化硅模块为公司APD系列产品,自项目启动初期即与整车主机厂和芯片提供商形成紧密战略合作关系,共同完成了包括AQG324及整车耐久测试在内的一系列严苛测试,并最终实现量产。与此同时,下一代项目也已启动并快速推进。

官微显示,芯聚能成立于2018年11月,位于广州市南沙区,主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售。其主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等,产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

芯聚能称,公司未来重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块产品及分立器件,并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。

封面图片来源:拍信网