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【功率器件】耗资2.44亿美元,意法半导体扩大SiC功率器件封装产能

来源:化合物半导体市场    原作者:Winter    

碳化硅“上车”已经成为新能源汽车无法绕开的话题。面对这一商机,半导体企业纷纷加大战略布局。其中,意法半导体就在近日开启一条全新的SiC功率器件封装产线。

据悉,新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉。扩建工程耗资2.44亿美元,扩建完成后将使工厂现有生产面积扩大7500平方米,成为该公司第二大工厂,并成为意法半导体向欧洲供应碳化硅器件战略的关键组成部分。

除此之外,意法半导体近期还传来将与格芯合建晶圆厂的消息。消息称,GlobalFoundries(格芯)与意法半导体考虑在法国政府补助下,合作兴建一座半导体晶圆厂。据推测,双方新建的晶圆厂或将专注于汽车等行业所需的芯片。

同时,意法在2022财年第一季度还签署了多项合作协议,包括与德国模块大厂赛米控签署了一项为期4年的技术合作,共同开发针对电动汽车的eMPACK功率模块。该模块已被一家德国整车厂选用,合同金额在10亿欧元左右。

意法半导体碳化硅产品进展顺利,现已成为公司营收的重要组成部分。根据其发布的财报,截至2022财年第一季度,公司的碳化硅产品已经在75个客户的98个项目中送样测试,其中工业应用和电动汽车应用各占一半。

意法半导体预计,2022年来自碳化硅产品的营收在7亿美元左右,而这一数字在2024年将达到10亿美元

封面图片来源:拍信网