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【功率器件】士兰微:士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线

来源:全球半导体观察整理       

近日,士兰微发布公告称,截至2021年底,士兰明镓已完成第一期20亿元的投资,形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能,其产品在小间距显示、mini LED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等领域得到广泛应用。

据了解,此前2017年12月18日,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》(以下简称“《投资合作协议》),双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线,总投资50亿元,其中一期总投资20亿元,二期总投资30亿元。根据《投资合作协议》,双方在厦门市海沧区共同投资设立了士兰明镓。

公告指出,士兰明镓启动化合物半导体第二期建设,即实施“SiC功率器件生产线建设项目”。士兰明镓拟建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线,项目总投资为15亿元,建设周期3年,最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能(主2/2要产品为SiC MOSFET、SiC SBD)。本项目已于2022年7月29日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》(编号:厦海工信投备(2022)247号)。

士兰微表示,士兰明镓作为公司化合物半导体产品的主要供应商之一,本项目是实现公司在电动汽车、新能源市场整体战略布局的规划之一,有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化,满足日益增长的新能源领域的市场需求,推动公司主营业务持续成长。

封面图片来源:拍信网