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三家企业抱团设立合资企业 开发SiC、GaN

来源:全球半导体观察整理    原作者:Viki    

据外媒报道,SK Siltron计划与RFHIC和Yes Power Technix成立一家合资企业,开发碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体。该计划正在等待SK集团控股公司SK Inc.的批准。

资料显示,SK Siltron是韩国一家半导体晶圆制造商。据悉,目前,该公司在韩国、美国生产SiC晶圆,也在开发GaN晶圆。

RFHIC是一站式GaN解决方案提供商,专注于GaN射频芯片。Yes Power Technix成立于2017年,是一家专门从事碳化硅功率半导体(碳化硅二极管,碳化硅MOSFET)的公司,并拥有100毫米和150毫米晶圆的生产设施,每年可生产1.44万片晶圆。

值得一提的是,今年4月,据《BusinessKorea》报道,SK集团控股公司SK Inc.将出资1200亿韩元(约6.2亿元人民币)收购Yes Power Technix 95.8%的股权。

在2021年1月,SK Inc.就曾投资268亿韩元(约1.4亿元人民币),获得Yes Power technix 33.6%的股份,成为该公司的第二大股东。

2019年,SK集团的子公司SK Siltron以约4.5亿美元收购美国杜邦公司的SiC衬底事业部,此项收购于2020年2月底结束。通过此次收购,SK Siltron正式进入整个晶圆市场。目前,SK Siltron在美国密歇根州有两家晶圆厂。

SK Inc.通过收购Yes Power Technix,将建立从晶圆生产到SiC功率半导体设计和制造的价值链。而Yes Power technix可通过SK Siltron稳定接收SiC晶圆。

目前来看,全球功率半导体市场格局比较集中,其中以英飞凌、意法半导体、三菱电机等企业占据主要的市场份额。

以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料,凭借更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率,广泛地应用于新能源汽车、新能源光伏、5G宏基站、风电、国防军工等领域。

据TrendForce集邦咨询研究推估,第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元,至2025年将成长至47.1亿美元,年复合成长率达48%。

而近期一些企业宣布拉手合作开发,欲求在市场未来红利降临时,能够收获耕耘之果。除了SK Siltron之外,宏光半导体于9月7日宣布,与协鑫集团拟于氮化镓功率芯片在新能源领域的应用开展合作。宏光半导体的业务包含新一代半导体GaN相关产品的设计、开发、制造、分包服务及销售。

封面图片来源:拍信网