芯百特宣布完成新一轮近亿元融资，聚焦第三代半导体射频芯片

近日，芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资资金将用于研发投入和设备采购等。同时，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产，开拓公司新的产品线。

资料显示，芯百特成立于2018年，是一家民营高科技企业，专注于新一代无线通讯的射频前端（5G、WiFi6、AIOT)，其产品与服务的主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域

封面图片来源：拍信网