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格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片

来源:全球半导体观察整理       

据金安发布消息,8月26日,安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会举行。本次格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品,包括蓝光、绿光及紫光等系列,这些产品关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平。

资料显示,安徽格恩半导体成立于2021年8月,位于安徽省六安市金安经济开发区,注册资本8072万元,总投资额20亿元。该公司聚焦于化合物半导体细分领域,专注于“高效率激光芯片、高功率LED芯片、高灵敏探测芯片、高性能功率芯片”等产业化核心技术,深耕于高端芯片产品的研发、生产和销售。

据了解,近年来,格恩半导体集中优势资源力量,凭借在化合物半导体、尤其是氮化镓材料领域丰富的研发和生产经验,攻克了一系列技术难点,成为国内首家可以规模量产氮化镓激光芯片的企业。

目前,格恩半导体已具备覆盖氮化镓激光器结构设计、外延生长、芯片制造、封装测试全系列工程技术能力及量产制造能力,拥有国际领先的半导体研发与量产设备500余台,以及行业先进的产品研发平台和自动化生产线。

封面图片来源:拍信网