总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基

来源：全球半导体观察整理 2023-09-25 11:31:23

据苏州纳米城消息，9月20日，苏州德信芯片科技有限公司（以下简称“德信芯片”）高端功率器件晶圆研发生产项目奠基仪式在园区举行。

消息称，德信芯片将在苏州工业园区建设高端功率器件晶圆研发生产基地，预计总投资50亿元，研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。项目一期固定资产投资14亿元，规划以6英寸为主的量产产线，达产时产量可达每月7万片。

2022年，德信芯片由苏州东微半导体股份有限公司和苏州固锝电子股份有限公司共同出资成立，主要产品聚焦于高端功率半导体芯片。

封面图片来源：拍信网

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