来源:全球半导体观察整理
据西部科学城消息,近日,位于西部(重庆)科学城的三安意法半导体项目主厂房已经封顶,正在进行室内装修和设备采购,预计年内亮灯通线,比原计划提前2个月。
相关负责人表示,乐观预计在今年的8月和11月,能够分别进行衬底厂和芯片厂的点亮投产。
2023年6月7日,三安光电和意法半导体宣布,将斥资50亿美元在重庆建立一座8英寸SiC衬底厂。
据意法半导体当时估算,到2030年该厂将帮助意法半导体实现50亿美元的SiC营收,作为对比,2022财年,Wolfspeed的营收为7.462亿美元,同比增长42%。
三安意法半导体项目包括一家车规级功率芯片制造企业,以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。
其中,车规级功率芯片制造企业,由三安光电和意法半导体合资设立,其中三安光电全资子公司湖南三安持股51%,意法半导体(中国)投资有限公司持股49%。预计投资总额达32亿美元,计划于2025年第四季度开始生产,预计将于2028年全面落成,届时将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术,达产后可生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。
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