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总投资5100余万元,芯盟高等级功率半导体厂房开建

来源:全球半导体观察整理       

据微龙游消息,3月13日,芯盟高等级功率半导体厂房正式开建。

消息显示,芯盟高等级功率半导体厂房项目是龙游县重点项目之一,位于龙游经济开发区城北片区惠商路,总投资5100余万元,由新发集团为芯盟公司代建,施工单位为浙江千叶环境建设集团有限公司。其结构形式为框架结构,建筑面积约25000多平方米。主体建筑由厂房、综合楼、门卫、材料库及室外附属配套组成,建筑层数共计5层。

消息称,项目建成后将为芯盟公司提供更大的生产空间,同时,全面提升园区的整体工艺技术、产业链等多方面能力,更进一步助力国产功率半导体的发展。

封面图片来源:拍信网