来源:集邦化合物半导体 原作者:Zac
3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅(SiC)战略合作协议。
source:芯动半导体
作为长城汽车生态体系成员,芯动半导体成立于2022年11月,主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售,目的是为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑,从而保证供应链安全。
产品进展方面,在IGBT领域,2023年6月,芯动半导体750V/820A IGBT功率模块通过车规级AQG324认证;7月,完成25项电驱动试验;8月,芯动半导体首批750V/820A IGBT功率模块装机成功,并通过下线测试,首批产品顺利交付;11月,芯动半导体自主研发的GFM平台750V/820A IGBT功率模块顺利装车,首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用,据长城汽车消息,该功率模块装车型号为哈弗枭龙MAX。
在SiC领域,芯动半导体目前已完成GFM平台1200V SiC以及SFM平台1200V SiC功率模块产品开发与验证。
项目方面,2023年初,芯动半导体第三代半导体模组封测项目在无锡奠基,2023年10月该项目产线全面通线,目前已正式投入量产。该项目总投资8亿元,占地面积约3万平方米,规划车规级功率模组年产能120万套,产品涵盖功率半导体模块、分立器件等,主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。
合作方面,除本次与意法半导体签约外,芯动半导体还在2023年12月1日与博世汽车电子就SiC业务签署了长期订单合作协议。
芯动半导体与博世汽车电子、意法半导体就SiC产品达成战略合作,有助于稳定长城汽车SiC功率模块供应链,也反映了功率模组公司和OEM提前锁定上游SiC芯片资源的产业趋势。
封面图片来源:拍信网